类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 6.30 V |
电容 | 10000000 PF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 1608 |
封装 | 0603 |
电介质特性 | X5R |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 1.60 mm |
宽度 | 800 µm |
高度 | 0.8 mm |
介质材料 | Ceramic Multilayer |
TDK(东电化)
TDK C1608X5R0J106K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK C1608X5R0J106M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新
TDK(东电化)
TDK C1608X5R0J106M 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
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