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C3225X7R1E226M250AB

器件3D模型￥ 13.352

来自 AiPCBA

C3225X7R1E226M250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:	TDK（东电化）
封装:	1210
描述:	贴片电容 1210 X7R 226M(22uF) 25V ±20% 厚度2.5mm
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

C3225X7R1E226M250AB 数据手册

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C3225X7R1E226M250AB 技术参数、封装参数

类型	描述
电容	22 µF
封装	1210
工作温度(Max)	125 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃

C3225X7R1E226M250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
高度	2.5 mm

C3225X7R1E226M250AB 符合标准

C3225X7R1E226M250AB 概述

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