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CGA9P3X7R1H226M250KB
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CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
封装:2220
描述:贴片电容 2220 X7R 226M(22uF) 50V ±20% 厚度2.5mm
PDF文件:CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册 (23 页)
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CGA9P3X7R1H226M250KB 技术参数、封装参数

类型描述
电容22 µF
封装2220
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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CGA9P3X7R1H226M250KB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度2.5 mm
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CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册
TDK（东电化）
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CGA9P3X7R1H226M250 数据手册

CGA9P3X7R1H226M250KB 数据手册
TDK（东电化）
贴片电容 2220 X7R 226M(22uF) 50V ±20% 厚度2.5mm
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