| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 绝缘电阻 | 10 GΩ |
| 电容 | 100 nF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 0.85 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 0.85 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 15000 |
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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0805 0.1 uF ±10 % 容差 50 V X7R 多层陶瓷电容
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0.1uF 5% 50V X7R SMD 0805 多层陶瓷电容
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CL21 系列 0.1 uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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CL21 系列 0.1uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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