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器件3D模型
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来自 AiPCBA
HMC1094LP3E 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF模块、IC及配件
封装:
QFN
PDF文件:
HMC1094LP3E 数据手册 (15 页)
引脚图
在
7 页
14 页
Hot
封装尺寸
在
14 页
原理图
在
1 页
8 页
12 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC1094LP3E 数据手册
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HMC1094LP3E 数据手册 (15 页)
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HMC1094LP3E 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
QFN
供电电流
85 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
HMC1094LP3E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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HMC1094LP3E 符合标准
HMC1094LP3E 海关信息
HMC1094LP3E 数据手册
HMC1094LP3E
数据手册
ADI(亚德诺)
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