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HMC1106
来自 AiPCBA

HMC1106 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:RF射频器件
封装:Chip
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC1106 数据手册 (13 页)
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HMC1106 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率15GHz ~ 36GHz
引脚数4 Pin
封装Chip
功耗0.157 W
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)157 mW

HMC1106 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Bulk
工作温度-55℃ ~ 85℃

HMC1106 数据手册

HMC1106 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
13 页 / 1.12 MByte
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