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HMC374
来自 AiPCBA

HMC374 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:放大器IC与RF模块
封装:SOT-23-6
PDF文件:HMC374 数据手册 (6 页)引脚图在5 页Hot
封装尺寸在4 页
典型应用电路图在1 页
原理图在5 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC374 数据手册 (6 页)
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HMC374 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率300MHz ~ 3GHz
引脚数6 Pin
封装SOT-23-6
供电电流90 mA
功耗488 mW
增益9 dB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)488 mW
电源电压2.75V ~ 5.5V
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HMC374 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度1.3 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HMC374 数据手册

HMC374 数据手册
ADI（亚德诺）
6 页 / 0.31 MByte
HMC374 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.78 MByte
HMC374 开发手册
ADI（亚德诺）
9 页 / 0.18 MByte
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