| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 3 Pin |
| 封装 | TO-263-3 |
| 额定功率 | 130 W |
| 功耗 | 130 W |
| 击穿电压(集电极-发射极) | 600 V |
| 反向恢复时间 | 34 ns |
| 额定功率(Max) | 130 W |
| 工作温度(Max) | 175 ℃ |
| 工作温度(Min) | 40 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 10.31 mm |
| 宽度 | 9.45 mm |
| 高度 | 4.57 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 175℃ |
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IGBT的沟槽场终止和技术，柔软，快速恢复反并联EMCON何二极管 IGBT in Trench and Fieldstop technology with soft, fast recovery anti-parallel EmCon HE diode
Infineon（英飞凌）
IGBT 晶体管 Infineon"s TRENCHSTOP IGBT technology leads to significant improvement of static as well as dynamic performance of the device due to combination of trench top-cell and filed stop concept. Combination of IGBT with soft recovery Emitter Controlled Diod
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