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器件3D模型
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来自 AiPCBA
M2GL010-1FGG484 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
M2GL010-1FGG484 数据手册
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M2GL010-1FGG484 数据手册 (16 页)
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M2GL010-1FGG484 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
电源电压
1.14V ~ 2.625V
M2GL010-1FGG484 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
M2GL010-1FGG484 符合标准
M2GL010-1FGG484 数据手册
M2GL010-1FGG484
其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
16 页 / 0.88 MByte
M2GL010-1FGG484
产品修订记录
Microsemi(美高森美)
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