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MC68EN360ZQ25L
来自 AiPCBA

MC68EN360ZQ25L 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:BGA-357
PDF文件:MC68EN360ZQ25L 数据手册 (158 页)引脚图在17 页147 页Hot
封装尺寸在149 页157 页
原理图在14 页51 页61 页
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引脚图
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MC68EN360ZQ25L 数据手册 (158 页)
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MC68EN360ZQ25L 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数357 Pin
封装BGA-357
无卤素状态Not Halogen Free
位数32 Bit
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
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MC68EN360ZQ25L 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 70℃ (TA)
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MC68EN360ZQ25L 数据手册

MC68EN360ZQ25L 数据手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.65 MByte
MC68EN360ZQ25L 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
116 页 / 1.4 MByte
MC68EN360ZQ25L 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.51 MByte
MC68EN360ZQ25L 产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.24 MByte
MC68EN360ZQ25L 开发手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.31 MByte
MC68EN360ZQ25L 产品封装文件
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.72 MByte

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