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MCIMX6S6AVM08ADR 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MCIMX6S6AVM08ADR 数据手册
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MCIMX6S6AVM08ADR 数据手册 (169 页)
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MCIMX6S6AVM08ADR 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
624 Pin
封装
BGA
RAM大小
128 KB
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
MCIMX6S6AVM08ADR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
MCIMX6S6AVM08ADR 符合标准
MCIMX6S6AVM08ADR 数据手册
MCIMX6S6AVM08ADR
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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MCIMX6S6AVM08 数据手册
MCIMX6S6AVM08
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NXP MCIMX6S6AVM08AC 芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 800MHZ, MAPBGA624
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