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MMZ2012S121AT000(MMZ2012S121ATAOE) 数据手册 (27 页)
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MMZ2012S121AT000(MMZ2012S121ATAOE) 技术参数、封装参数

MMZ2012S121AT000(MMZ2012S121ATAOE) 数据手册

MMZ2012S121AT000MMZ2012S121 数据手册

TDK(东电化)
特点•芯片珠(阻抗器),MMZ系列提供4建筑材料。•使用自动装配设备的尺寸标准化。无择优取向。无论是流量或回流焊接方法由于可以使用电镀的端子电极。•高可靠性由于一个完全单片结构。•闭磁路..
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