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MPC860PZQ66D4R2
来自 AiPCBA

MPC860PZQ66D4R2 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:Freescale（飞思卡尔）
分类:微处理器
封装:BBGA-357
PDF文件:MPC860PZQ66D4R2 数据手册 (80 页)引脚图在73 页Hot
封装尺寸在74 页75 页
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MPC860PZQ66D4R2 数据手册 (80 页)
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MPC860PZQ66D4R2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装BBGA-357
无卤素状态Halogen Free
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MPC860PZQ66D4R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度0℃ ~ 95℃ (TA)
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MPC860PZQ66D4R2 数据手册

MPC860PZQ66D4R2 数据手册
Freescale（飞思卡尔）
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