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MSP-EXP430G2
来自 AiPCBA

MSP-EXP430G2 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:开发套件
封装:DIP
描述:TEXAS INSTRUMENTS  MSP-EXP430G2  集成闪存仿真工具, USB供电, MSP430G2XX, Launchpad, 14/20引脚DIP插座, LED灯
PDF文件:MSP-EXP430G2 数据手册 (5 页)
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MSP-EXP430G2 数据手册 (5 页)
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MSP-EXP430G2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
封装DIP
RAM大小512 B
位数16 Bit
核心架构MSP430
核心子架构MSP430
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MSP-EXP430G2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Bulk
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MSP-EXP430G2 数据手册

MSP-EXP430G2 数据手册
TI（德州仪器）
5 页 / 1.03 MByte
MSP-EXP430G2 产品设计参考手册
TI（德州仪器）
75 页 / 1.62 MByte
MSP-EXP430G2 其他数据使用手册
TI（德州仪器）
16 页 / 0.51 MByte
MSP-EXP430G2 产品设计图
TI（德州仪器）
2 页 / 0.12 MByte
MSP-EXP430G2 开发手册
TI（德州仪器）
14 页 / 0.46 MByte

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