PIC16LF1826T-I/SS数据手册Datasheet微控制器-Microchip-芯文库

PIC16LF1826T-I/SS 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	20 Pin
封装	SSOP-20
RAM大小	256 x 8
位数	8 Bit
功耗	800 mW
FLASH内存容量	3.5 KB
ADC数量	1 ADC
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃
耗散功率(Max)	800 mW
电源电压(Max)	3.6 V
电源电压(Min)	2.5 V

查看数据手册 >

PIC16LF1826T-I/SS 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Unknown
包装方式	Tape & Reel (TR)
长度	7.2 mm
宽度	5.3 mm
高度	1.75 mm
工作温度	-40℃ ~ 85℃ (TA)

查看数据手册 >

PIC16LF1826T-I/SS 符合标准

PIC16LF1826T-I/SS 概述

PIC16LF1826T-I/SS 数据手册

Microchip（微芯）

2 页 / 0.13 MByte

PIC16LF1826T-I/SS 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

37 页 / 0.39 MByte

PIC16LF1826T-I/SS 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

PIC16LF1826 数据手册

PIC16LF1826-I/SS 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP PIC16LF1826-I/SS 微控制器, 8位, 闪存, PIC16LF182x, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 20 引脚, SSOP

PIC16LF1826-I/SO 数据手册

Microchip（微芯）

PIC16F1826/1827 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1826/1827 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、384 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 16 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 12 通道 mTouchTM 电容性传感器模块两个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 - 仅限 PIC16F1827 增强捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 两个比较器 8 位计时器 - PIC16F1826 x 2、PIC16F1827 x 4 一个 16 位计时器主同步串行端口 (MSSP)，带 SPI 和 I2C - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) 数据信号调制器模块 SR 闩锁 ### PIC16 微控制器

PIC16LF1826-I/P 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP PIC16LF1826-I/P 微控制器, 8位, 闪存, PIC16LF182x, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 18 引脚, DIP

PIC16LF1826-I/ML 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP PIC16LF1826-I/ML 微控制器, 8位, PIC16LF182x, 32 MHz, 3.5 KB, 256 Byte, 28 引脚, QFN

PIC16LF1826-I/MV 数据手册

Microchip（微芯）

PIC16F1826/1827 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合，可谓设计人员提供灵活性，并为应用提供选择。 PIC16F1826/1827 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核，带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。这些 MCU 提供高达 8 个 MIP、7 千字节程序存储器、384 字节 RAM 和 256 字节数据 EEPROM。板载可配置振荡器，精确度为 ±1%。### 微控制器功能最大 32 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 32 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 32 MHz 至 31 kHz 16 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 延长监控计时器 (WDT) 增强型低电压编程 (LVP) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设12 通道 10 位模拟到数字转换器 (ADC) 12 通道 mTouchTM 电容性传感器模块两个捕获/比较/PWM (CCP) 模块 - 仅限 PIC16F1827 增强捕获/比较/PWM (ECCP) 模块 - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 两个比较器 8 位计时器 - PIC16F1826 x 2、PIC16F1827 x 4 一个 16 位计时器主同步串行端口 (MSSP)，带 SPI 和 I2C - PIC16F1826 x 1、PIC16F1827 x 2 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) 固定电压参考 (FVR) 数据信号调制器模块 SR 闩锁 ### PIC16 微控制器

PIC16LF1826T-I/ML 数据手册

Microchip（微芯）