| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 6 Pin |
| 封装 | SOT-363 |
| 针脚数 | 6 Position |
| 极性 | NPN, PNP |
| 功耗 | 200 mW |
| 击穿电压(集电极-发射极) | 50 V |
| 集电极最大允许电流 | 100mA |
| 最小电流放大倍数 | 30 |
| 直流电流增益(hFE) | 30 |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -65 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 300 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 2.2 mm |
| 宽度 | 1.35 mm |
| 高度 | 1.1 mm |
| 工作温度 | -65℃ ~ 150℃ |
集电极-基极反向击穿电压V(BR)CBO Collector-Base Voltage(VCBO)| 50V/-50V \---|--- 集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO Collector-Emitter Voltage(VCEO)| 50V/-50V 集电极连续输出电流IC Collector Current(IC)| 100mA/-100mA Q1基极输入电阻R1 Input Resistance(R1)| 10KΩ/Ohm Q1基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter Resistance(R2)| 10KΩ/Ohm Q1电阻比(R1/R2) Q1 Resistance Ratio| 1 Q2基极输入电阻R1 Input Resistance(R1)| 10KΩ/Ohm Q2基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter Resistance(R2)| 10KΩ/Ohm Q2电阻比(R1/R2) Q2 Resistance Ratio| 1 直流电流增益hFE DC Current Gain(hFE)| 30 截止频率fT Transtion Frequency(fT)| 耗散功率Pc Power Dissipation| 300mW/0.3W Description & Applications| Features • NPN/PNP resistor-equipped transistors; • Transistors with different polarity and built-in bias resistors R1 and R2 (typ. 10 kΩ each) • No mutual interference between the transistors • Simplification of circuit design • Reduces number of components and board space APPLICATIONS • Low current peripheral drivers • Replacement of general purpose transistors in digital applications • Control of IC inputs 描述与应用| 特点 •NPN/ PNP电阻配备晶体管;晶体管不同极性和内置的偏置电阻R1和R2（典型值10KΩ/Ohm的） •晶体管之间没有相互干扰 •简化电路设计 •减少元件数量和电路板空间 应用 •低电流外设驱动程序 •通用晶体管数字应用的更换 •控制IC投入
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