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SC18IS602BIPW,128
来自 AiPCBA

SC18IS602BIPW,128 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:接口芯片
封装:TSSOP-16
描述:I2C至SPI桥
PDF文件:SC18IS602BIPW,128 数据手册 (158 页)
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焊盘图
引脚图
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SC18IS602BIPW,128 数据手册 (158 页)
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SC18IS602BIPW,128 技术参数、封装参数

类型描述
引脚数16 Pin
封装TSSOP-16
供电电流11 mA
针脚数16 Position
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)2.4 V
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SC18IS602BIPW,128 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃
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SC18IS602BIPW,128 数据手册

SC18IS602BIPW,128 数据手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 4.14 MByte
SC18IS602BIPW,128 用户编程技术手册
NXP（恩智浦）
9 页 / 0.04 MByte
SC18IS602BIPW,128 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
25 页 / 0.16 MByte

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