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SL3S1203FUF,003
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SL3S1203FUF,003 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:RF模块、IC及配件
封装:Die
PDF文件:SL3S1203FUF,003 数据手册 (37 页)引脚图在5 页Hot
封装尺寸在28 页
原理图在4 页14 页16 页
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SL3S1203FUF,003 数据手册 (37 页)
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SL3S1203FUF,003 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率840MHz ~ 960MHz
封装Die
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.8 V
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SL3S1203FUF,003 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Bulk
工作温度-40℃ ~ 85℃
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SL3S1203FUF,003 数据手册

SL3S1203FUF,003 数据手册
NXP（恩智浦）
37 页 / 0.3 MByte
SL3S1203FUF,003 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
36 页 / 0.25 MByte

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