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TC58BYG0S3HBAI6 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
Flash芯片
封装:
VFBGA-67
PDF文件:
TC58BYG0S3HBAI6 数据手册 (44 页)
引脚图
在
2 页
19 页
Hot
封装尺寸
在
42 页
原理图
在
3 页
20 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC58BYG0S3HBAI6 数据手册
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TC58BYG0S3HBAI6 数据手册 (44 页)
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TC58BYG0S3HBAI6 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
67 Pin
封装
VFBGA-67
供电电流
30 mA
位数
8 Bit
存取时间
25 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 1.95V
查看数据手册 >
TC58BYG0S3HBAI6 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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TC58BYG0S3HBAI6 符合标准
TC58BYG0S3HBAI6 数据手册
TC58BYG0S3HBAI6
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