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器件3D模型
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来自 AiPCBA
TC58CVG0S3HQAIE 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
封装:
SOP-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TC58CVG0S3HQAIE 数据手册
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TC58CVG0S3HQAIE 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOP-16
位数
8 Bit
存取时间
155 µs
存取时间(Max)
9.6 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
TC58CVG0S3HQAIE 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
TC58CVG0S3HQAIE 符合标准
TC58CVG0S3HQAIE 海关信息
TC58CVG0S3 数据手册
TC58CVG0S3
HRAIG
数据手册
Toshiba(东芝)
TC58CVG0S3
HRAIF
数据手册
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