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器件3D模型
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来自 AiPCBA
TDA3653B/N2,112 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
SIP-9
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TDA3653B/N2,112 数据手册
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TDA3653B/N2,112 数据手册 (13 页)
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TDA3653B/N2,112 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SIP-9
TDA3653B/N2,112 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
TDA3653B/N2,112 符合标准
TDA3653B/N2,112 数据手册
TDA3653B/N2,112
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NXP(恩智浦)
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