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XC3S5000-5FGG676C
来自 AiPCBA

XC3S5000-5FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:Xilinx（赛灵思）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-676
描述:XC3S5000 5FGG676C 磨码
PDF文件:XC3S5000-5FGG676C 数据手册 (272 页)引脚图在1 页107 页108 页109 页110 页111 页119 页Hot
封装尺寸在9 页
典型应用电路图在32 页
原理图在18 页
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
XC3S5000-5FGG676C 数据手册 (272 页)
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XC3S5000-5FGG676C 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数676 Pin
封装FBGA-676
电源电压1.14V ~ 1.26V
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XC3S5000-5FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S5000-5FGG676C 数据手册

XC3S5000-5FGG676C 数据手册
Xilinx（赛灵思）
272 页 / 5.84 MByte
XC3S5000-5FGG676C 其他数据使用手册
Xilinx（赛灵思）
7 页 / 0.15 MByte
XC3S5000-5FGG676C 产品设计图
Xilinx（赛灵思）
2 页 / 0.19 MByte
XC3S5000-5FGG676C 产品修订记录
Xilinx（赛灵思）
4 页 / 0.39 MByte

XC3S50005FGG676 数据手册

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