类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 2 Pin |
额定电压(DC) | 10.0 V |
电容 | 10 µF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 10 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Cut Tape (CT) |
材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1.25 mm |
介质材料 | Ceramic Multilayer |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
厚度 | 1.25 mm |
温度系数 | ±15 % |
最小包装数量 | 3000 |
TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
●TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
●### 特点和优势:
●高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
●### 应用:
●商用级,适用于一般应用,包括
●一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
TDK(东电化)
57 页 / 1.65 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte
TDK(东电化)
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TDK(东电化)
TDK C2012X7R1A106K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
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