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HMC326MS8G
来自 AiPCBA

HMC326MS8G 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:放大器IC与RF模块
封装:MSOP-8
描述:InGaP HBT驱动器放大器SMT,3.0-4.5GHz
PDF文件:HMC326MS8G 数据手册 (8 页)封装尺寸在6 页
典型应用电路图在3 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC326MS8G 数据手册 (8 页)
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HMC326MS8G 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率3GHz ~ 4.5GHz
引脚数8 Pin
封装MSOP-8
供电电流130 mA
通道数1 Channel
功耗916 mW
增益21 dB
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)916 mW
电源电压5 V
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HMC326MS8G 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃
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HMC326MS8G 数据手册

HMC326MS8G 数据手册
ADI（亚德诺）
8 页 / 0.69 MByte
HMC326MS8G 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.78 MByte
HMC326MS8G 开发手册
ADI（亚德诺）
9 页 / 0.18 MByte

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